【干货】PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度很快下降，若不及时将该热量弥漫，设备不会持续加剧，器件就不会因短路过热，电子设备的可靠性将上升。因此，对电路板展开风扇处置十分最重要。　　一、印制电路板温升因素分析　　引发印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的不存在，电子器件皆有所不同程度地不存在功耗，痉挛强度随功耗的大小变化。

　　印制板中温升的2种现象：　　(1)局部温升或大面积温升;　　(2)短时温升或长时间温升。　　在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。　　1.电气功耗　　(1)分析单位面积上的功耗;　　(2)分析PCB电路板上功耗的产于。

　　2.印制板的结构　　(1)印制板的尺寸;　　(2)印制板的材料。　　3.印制板的加装方式　　(1)加装方式(如横向加装，水平加装);　　(2)密封情况和离机壳的距离。　　4.热辐射　　(1)印制板表面的电磁辐射系数;　　(2)印制板与邻接表面之间的温差和他们的绝对温度;　　5.热传导　　(1)加装散热器;　　(2)其他加装结构件的传导。

　　6.热对流　　(1)大自然对流;　　(2)强制加热对流。　　从PCB上述各因素的分析是解决问题印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是相互关联和倚赖的，大多数因素不应根据实际情况来分析，只有针对某一明确实际情况才能较为正确地计算出来或估计出有温升和功耗等参数。　　二、电路板风扇方式　　1.低痉挛器件特散热器、导电板　　当PCB中有少数器件发热量较小时(多于3个)时，可在痉挛器件上加散热器或导热管，当温度还无法降下来时，可使用带上风扇的散热器，以强化风扇效果。

当痉挛器件量较多时(少于3个)，可使用大的风扇车顶(板)，它是按PCB板上痉挛器件的方位和强弱而自定义的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出有所不同的元件强弱方位。将风扇车顶整体扣住在元件面上，与每个元件认识而风扇。但由于元器件装焊时强弱一致性劣，风扇效果并很差。

一般来说在元器件面上特坚硬的热热力学导电垫来提高风扇效果。　　2.通过PCB板本身风扇　　目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量用于的纸基悬铜板材。这些基材虽然具备优良的电气性能和加工性能，但风扇性差，作为低痉挛元件的风扇途径，完全无法确信由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中风扇。

但随着电子产品已转入到部件小型化、高密度加装、高发热化装配时代，若只靠表面积十分小的元件表面来风扇是十分过于的。同时由于QFP、BGA等表面加装元件的大量用于，元器件产生的热量大量地传授给PCB板，因此，解决问题风扇的最差方法是提升与痉挛元件必要认识的PCB自身的风扇能力，通过PCB板传导过来或弥漫过来。

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